在备受关注的芯片领域，中美两国持续发力，全球芯片领域的竞争日趋激烈。与此同时，曾一度在全球半导体产业中占据领先优势的日本却日渐式微，从“半壁江山”到“日薄西山”，日本或将被挤出全球半导体第一阵营。
据路透中文网报道，日本经济产业省日前公布了一份文件，显示在经济上“失落的30年”之后，日本在全球芯片制造领域的产业份额已从50%降至10%，预计到2030年，日本在全球芯片行业所占的市场份额可能会跌至零。日本官员担心日本将被完全排挤出这个市场。
来自咨询机构的数据证实了上述担忧并不是空穴来风。知名半导体咨询机构IC Insights的数据显示，1990年，日本占有全球芯片产业50%的市场份额，而现在日本的市场份额仅为6%。
曾一度在全球芯片行业“领跑”的日本，正眼睁睁看着昔日客户逐渐流失到竞争对手手中。不仅如此，日本曾经是全球芯片制造业“尖端技术”的代表，而现在这一领先地位也正在丢失。
与日本形成鲜明对比的是中国和美国在芯片领域的持续发力。根据中国国家统计局日前发布的数据，今年7月，我国集成电路产品产量达316亿块，同比增长41.3%;1~7月，集成电路产品产量达2036亿块，同比增长47.3%。
更重要的是，我国集成电路产业不仅实现了“量变”，更在努力实现“质变”。尽管新冠肺炎疫情仍在全球持续蔓延，造成了一定的困难，增加了各种不确定性，但我国高附加值行业的产能增长迅速。仅在7月，我国计算机、通信和其他电子设备制造业增长13%。多年来，我国一直在努力提高高技术产业直接在国内创造的附加值的份额，如今我国芯片产量连创新高，让产业看到了在我国芯片领域的发展希望。
数据显示，在科技创新驱动下，“十三五”期间，我国集成电路设计产业年复合增长率达23.4%。与此同时，我国集成电路领域在基础研究、应用技术、产品研发等方面都得到了快速推进，产业也得到了全面部署。我国自主研发的芯片已经在北斗卫星、超级计算机等领域得到广泛应用。在产业层面，中国企业通过自研、收购等方式掌握了部分产业话语权。
再看美国，今年5月，美国宣布将在五年内为美国半导体芯片的生产和研究投入520亿美元，其中包括390亿美元的生产和研发资金以及105亿美元的项目实施资金，这些投资将用于美国国家半导体技术中心、国家先进封装制造项目和其他研发项目，可能会为美国带来7到10家新工厂。这在很大程度上提升了晶圆代工厂的积极性，因此各大芯片厂商都在积极争取这份补贴，包括三星、台积电等。不仅如此，美国芯片企业英特尔CEO与美国政府官员会面，想要推动一项数十亿美元的芯片投资计划。
这也引发了日本政府的担忧，随着美国吸引台积电等亚洲芯片制造业巨头前往美国或是鼓励美国芯片制造企业回美国建厂，日本仅剩的半导体细分领域企业也可能随之离开日本前往美国。路透社的报道称，日本经济产业省IT产业部门主管西川和美认为，尽管企业短期内可能继续保持在日本建厂并对外出口的状态，但“供应商通常离得越近越好”，所以虽然这种转变可能不会立即发生，但“长期来看它有可能发生”。
为了留住这些企业，日本需要芯片代工厂来购买其生产的晶片、机械和化学品，还必须确保日本汽车企业和电子设备制造商稳定的半导体供应。对此，日本内阁批准了一项日本经济产业省提出的科技振兴战略，确保日本有足够的芯片，以在推动未来经济增长的技术领域展开竞争，其中包括人工智能、高速5G连接和自动驾驶汽车。其中一项举措是把日本变成亚洲的数据中心，这样的中心会对半导体产生巨大需求，反过来又会吸引芯片制造企业在日本建厂。
然而，再完美的战略也架不住日本政府的囊中羞涩。到目前为止，日本政府已拨款4.5亿美元来强化技术供应链，帮助企业解决新冠肺炎疫情期间芯片和其他组件短缺的问题，推动5G转型。但是，与美国的540亿美元投资芯片领域、欧盟的1590亿美元扶持数字经济、韩国的三星和SK海力士等公司4500亿美元的投入相比，显然是“小巫见大巫”了。
从制霸全球到如今风光不再，日本半导体产业的衰落并不是发生在旦夕之间。其实，从20世纪80年代起，日本芯片行业就已经开始落后，而导致日本芯片行业落后的主要原因，是过度依赖美国。分析人士指出，日本现在虽然掌握着一部分半导体材料和关键设备的生产技术，但这样的技术显然不能够保证日本一直掌握主导权的，日本芯片产业的衰落再一次敲响警钟，高科技产业想要持续发展必须走自主创新的道路。
